155M/1.25G光模塊雙芯片方案6月強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)！

尊敬的合作伙伴：

      我司將在6月中推行雙芯片光模塊，同時(shí)5V電壓光模塊將再次登場(chǎng)！

雙核驅(qū)動(dòng) 效能躍升
采用獨(dú)立發(fā)射&接收雙芯片架構(gòu)，突破傳統(tǒng)單芯片瓶頸！發(fā)射端精準(zhǔn)調(diào)控，接收端靈敏解析，隔離優(yōu)化，減少信號(hào)串?dāng)_，雙向性能同步提升30%+。

獨(dú)立運(yùn)行 穩(wěn)如磐石
"各司其職"的芯片設(shè)計(jì)，大幅降低系統(tǒng)耦合風(fēng)險(xiǎn)！即使高負(fù)載環(huán)境下，雙芯片仍能實(shí)現(xiàn)故障隔離，保障7×24小時(shí)不間斷運(yùn)行，為5G、AI數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景提供軍工級(jí)可靠性守護(hù)。

6月鋒芒出鞘 共赴極速之約

讓雙芯之力，重新定義光模塊的極限！
光特通信——以硬核創(chuàng)新，點(diǎn)亮智能連接新時(shí)代！